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TSMCが開発中の次世代チップパッケージング技術CoPoSは、AIチップの製造コストを削減しつつ性能を向上させると報じられています。半導体業界の新たな潮流を徹底解説します。

世界最大の半導体メーカーTSMCが、インフレと製造コスト増を理由にチップ価格引き上げの可能性を示唆しました。スマートフォンやラップトップなど、私たちの身近な電子機器にどのような影響があるのか、その背景と今後の見通しを詳しく解説します。

Appleが主要デバイスのプロセッサ製造に関してIntelおよびSamsungと初期段階の交渉を進めていると報じられています。TSMCへの依存度を低減し、サプライチェーンのリスク分散を図るAppleの戦略的動きを徹底解説します。