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TSMCの新チップパッケージング技術CoPoSがAIチップの低コスト化と高性能化を推進
ポキのり -
TSMCが開発中の次世代チップパッケージング技術CoPoSは、AIチップの製造コストを削減しつつ性能を向上させると報じられています。半導体業界の新たな潮流を徹底解説します。